发明名称 |
一种水平全向平面印刷天线 |
摘要 |
本发明公开了一种水平全向平面印刷天线,其特点是该平面印刷天线包括三层金属层和两层介质层,上、下金属层为金属地层(1,3),中间金属层为馈电层(2),馈电层印刷有金属导带(5),金属导带与上下金属地层一起构成带状线传输线,在上下金属地层(1,3)沿金属导带方向对称地制作出若干矩形隙缝(6),在金属地层(1,3)与馈电层(2)之间分别设有介质层(4)。它具有高增益、良好的水平全向特性、制作简便和成本低的优点。 |
申请公布号 |
CN101505003B |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN200910058505.2 |
申请日期 |
2009.03.05 |
申请人 |
四川大学 |
发明人 |
陈星;黄卡玛;刘长军;郭庆功;赵翔;华伟;闫丽萍;杨晓庆 |
分类号 |
H01Q13/08(2006.01)I;H01Q13/10(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q13/08(2006.01)I |
代理机构 |
成都科海专利事务有限责任公司 51202 |
代理人 |
邓继轩 |
主权项 |
一种水平全向平面印刷天线,其特征在于该平面印刷天线包括三层金属层和两层介质层,上、下金属层为金属地层(1,3),中间金属层为馈电层(2),馈电层中央印刷有金属导带(5),金属导带与上下金属地层一起构成带状线传输线,在上下金属地层(1,3)中,沿金属导带方向,相对于馈电层(2)对称地制作出若干矩形隙缝(6),在金属地层(1,3)与馈电层(2)之间分别设有介质层(4)。 |
地址 |
610065 四川省成都市一环路南一段24号 |