发明名称 一种水平全向平面印刷天线
摘要 本发明公开了一种水平全向平面印刷天线,其特点是该平面印刷天线包括三层金属层和两层介质层,上、下金属层为金属地层(1,3),中间金属层为馈电层(2),馈电层印刷有金属导带(5),金属导带与上下金属地层一起构成带状线传输线,在上下金属地层(1,3)沿金属导带方向对称地制作出若干矩形隙缝(6),在金属地层(1,3)与馈电层(2)之间分别设有介质层(4)。它具有高增益、良好的水平全向特性、制作简便和成本低的优点。
申请公布号 CN101505003B 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN200910058505.2 申请日期 2009.03.05
申请人 四川大学 发明人 陈星;黄卡玛;刘长军;郭庆功;赵翔;华伟;闫丽萍;杨晓庆
分类号 H01Q13/08(2006.01)I;H01Q13/10(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I 主分类号 H01Q13/08(2006.01)I
代理机构 成都科海专利事务有限责任公司 51202 代理人 邓继轩
主权项 一种水平全向平面印刷天线,其特征在于该平面印刷天线包括三层金属层和两层介质层,上、下金属层为金属地层(1,3),中间金属层为馈电层(2),馈电层中央印刷有金属导带(5),金属导带与上下金属地层一起构成带状线传输线,在上下金属地层(1,3)中,沿金属导带方向,相对于馈电层(2)对称地制作出若干矩形隙缝(6),在金属地层(1,3)与馈电层(2)之间分别设有介质层(4)。
地址 610065 四川省成都市一环路南一段24号