粘合剂组合物用于模片连接大功率半导体的用途

摘要

欧洲议会和理事会的指令2002/95/EC规定，从2006年7月1日起新的电气和电子设备必须不再含铅。因此，已开发用于多种电气和电子应用的无铅焊料合金。但目前，高熔点型焊料(例如用于模片连接应用的焊料)中的铅由于缺乏这些合金的无铅替代品而从该指令豁免。本发明提供用于将大功率半导体装置附着至印制电路板的无铅模片连接组合物。所述模片连接组合物包含金属填充的环氧树脂，其中所述金属选自包含铜并具有球形颗粒的粉末，通过XPS测量，表层中的铜原子不到一半被氧化。

主权项

用于将大功率半导体装置附着至印刷电路板的模片连接组合物，其中所述模片连接组合物包含单组分粘合剂和金属粉末，且其中所述单组分粘合剂是环氧树脂，且其中所述金属粉末的金属的热导率大于250W/(m·K)并包含铜，且所述粉末颗粒具有类似球体的形状，其中在所述金属粉末和所述粘合剂的组分混合前，将所述金属粉末用脂肪酸、聚硅氧烷或磷化物涂布。