发明名称 按键组配结构
摘要 本发明公开了一种按键组配结构,包含:壳体,具有挡止部及壳体开口,该挡止部连接于该壳体的内壁;外盖式按键,可拆卸地装设于该壳体开口,该外盖式按键其外表面具有至少一个按压键,其内表面具有至少一个容置槽,该按压键对应该容置槽;滑槽,连接该外盖式按键的端侧,该滑槽在该挡止部上位移;以及连动组件;其中藉由该外盖式按键掀离于该壳体开口,芯片可经由该壳体开口、该连动组件开口而置入至该壳体内。本发明按键组配结构,其可依照功能及组件的需求,以解决可携式电子装置其外观开孔区域不易清洁,及置入芯片步骤繁琐不便的问题,而提升可携式电子装置的美观度及竞争性。
申请公布号 CN102088827B 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN200910253915.2 申请日期 2009.12.02
申请人 英华达股份有限公司 发明人 徐振欣;陈姿君
分类号 H05K5/00(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I 主分类号 H05K5/00(2006.01)I
代理机构 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人 张泽纯
主权项 一种按键组配结构,其特征在于包含:壳体,具有挡止部及壳体开口,该挡止部连接于该壳体的内壁;外盖式按键,可拆卸地装设于该壳体开口,该外盖式按键其外表面具有至少一个按压键,其内表面具有至少一个容置槽,该按压键对应该容置槽;滑槽,连接该外盖式按键的一端,该滑槽在该挡止部上位移;以及连动组件,贴靠该壳体一侧,该连动组件具有至少一个连动按键及连动组件开口,该连动按键对应该容置槽,该连动组件开口靠近该壳体开口;其中藉由该外盖式按键掀离于该壳体开口,芯片可经由该壳体开口、该连动组件开口而置入至该壳体内;所述芯片为存储卡。
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