直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字

摘要

本实用新型涉及一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字。具体而言，采用预先设计制作好的软性线路板，将LED灯及电阻等元件焊接在软性电路板上，然后注塑封胶，分切即制作成一个一个相互导通串在一起的LED发光外露字模组。本实用新型一次性形成产品，不用一个一个地焊接连接，整卷焊接元件和整卷封胶，完全自动化生产，效率高、成本低。

主权项

一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字，其特征在于，包括：软性线路板；焊接在软性线路板上的LED灯；将各个LED灯及其关联的所述线路板形成独立的一个一个的包封防水密封结构，其中，LED发光方向与软性线路板平面基本垂直。