| 发明名称 | 半导体器件系统级封装结构及封装模组 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种半导体器件系统级封装结构及模组，其中，所述封装结构包括：第一芯片，所述第一芯片包括设有再分布第一焊垫和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述再分布第一焊垫；第二芯片，所述第二芯片包括设有第二焊垫203和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述第二焊垫203；所述再分布第一焊垫和所述第二焊垫203贴合并电性连接。与现有技术相比，本发明通过芯片间相对的电连接，使得多个芯片的系统级封装尺寸大大缩小、生产效率提高、工艺简单。 | ||
| 申请公布号 | CN102856306A | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201210371803.9 | 申请日期 | 2012.09.29 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;喻琼;王蔚 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种半导体器件系统级封装结构，包括：第一芯片，所述第一芯片包括设有再分布第一焊垫和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述再分布第一焊垫；第二芯片，所述第二芯片包括设有第二焊垫203和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述第二焊垫203；其特征在于，所述再分布第一焊垫和所述第二焊垫203贴合并电性连接。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 | ||