通过电镀形成垂直器件的方法

摘要

本发明涉及一种用于通过电镀形成垂直导电结构的方法。具体地，首先形成模板结构，该模板结构包括基板、位于基板表面上的分离的金属接触垫、在分离的金属接触垫和基板上的级间电介质(ILD)层、以及穿过ILD层延伸到分离的金属接触垫上的金属过孔结构。接着，在模板结构中形成垂直过孔，该垂直过孔穿过ILD层延伸到分离的金属接触垫上。然后，通过电镀在垂直过孔中形成垂直导电结构，其中通过金属过孔结构将电镀电流施加到分离的金属接触垫，来进行所述电镀。优选地，模板结构包括多个分离的金属接触垫、多个金属过孔结构和用于形成多个垂直导电结构的多个垂直过孔。

主权项

一种通过电镀形成垂直器件的方法，包括以下步骤：形成模板结构，所述模板结构包括基板、与所述基板的顶部表面邻接的多个分离的金属接触垫、覆盖所述基板和所述金属接触垫的级间电介质ILD层、延伸穿过所述ILD层且与所述分离的金属接触垫邻接的金属过孔结构、以及位于所述ILD层的上表面上并与所有的所述金属过孔结构电连接的构图的金属层；在形成所述金属过孔结构之后在所述模板结构中形成垂直过孔，其中所述垂直过孔至少从所述ILD层的顶部表面穿过所述ILD层延伸到所述分离的金属接触垫的顶部表面；以及通过电镀填充所述垂直过孔而形成垂直导电结构，其中在电镀期间通过所述构图的金属层和所述金属过孔结构对所述多个分离的金属接触垫施加所述电镀电流。