一种多层线路板的改进结构

摘要

本实用新型公开了一种多层线路板的改进结构，由上往下依次包括一上线路图层、一绝缘层、一内线路图层、一基板层、一内线路图层、一绝缘层、一下线路图层，内线路图层包括铜线路与线路盲区，并且，线路盲区中设置有铜块，铜块与铜线路之间的间隙为2mm，且间隙由相应的绝缘层填充。藉此，本产品通过在线路盲区设置铜块，且铜块与铜线路之间的间隙为2mm，缩小了绝缘层的填充面积，生产时融化的树脂很容易就将间隙填充满，从而避免出现线路凹陷和整体板厚不均匀的现象，提高了产品的品质，大大降低了不良率。

主权项

一种多层线路板的改进结构，其特征在于：由上往下依次包括一上线路图层、一绝缘层、一内线路图层、一基板层、一内线路图层、一绝缘层、一下线路图层，内线路图层包括铜线路与线路盲区，并且，线路盲区中设置有铜块，铜块与铜线路之间的间隙为2mm，且间隙由相应的绝缘层填充。