集成电路元件

摘要

本发明一实施例提供一种集成电路元件，包括一半导体基板；一接垫部分，位于半导体基板上；以及一金属化结构，位于接垫部分上并与接垫部分电性连接，其中金属化结构包括一第一金属层，位于接垫部分上；一第一保护层，位于第一金属层上；以及一第二金属层，位于第一保护层上，其中第一保护层为一包含锗、硅、氮或前述的组合的含铜层。本发明有助于提高元件的可靠度以及增加使用寿命并降低制作成本。

主权项

一种集成电路元件，包括：一半导体基板；一接垫部分，位于该半导体基板上；以及一金属化结构，位于该接垫部分上并与该接垫部分电性连接，其中该金属化结构包括：一第一金属层，位于该接垫部分上；一第一保护层，位于该第一金属层上；以及一第二金属层，位于该第一保护层上，其中该第一保护层为氮化铜锗层、一氮化铜硅层、一氮化铜硅锗层或前述的组合。