| 发明名称 | 基板处理系统和基板清洗装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够完全除去附着在基板背面和周缘部上的异物的基板处理系统，作为基板处理系统(10)具有的基板清洗装置的处理组件(15)包括：收容晶片(W)的腔室(38)；配置在该腔室(38)内的底部上，放置晶片W的载置台(39)；配置在腔室(38)内的顶部，与载置台(39)相对的喷淋头(40)。载置台(39)向着晶片(W)的背面或周缘部喷出呈液相和气相的二相状态的清洗物质(例如纯水)和非活性气体(例如N2气体)混合的清洗剂。喷淋头(40)产生向着晶片(W)的表面的向下流动。 | ||
| 申请公布号 | CN101276739B | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN200810086918.7 | 申请日期 | 2008.03.28 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 守屋刚;大西正;野中龙;西村荣一 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I;B08B3/10(2006.01)I;B08B3/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种基板处理系统，它具有在基板上进行规定处理的基板处理装置和至少在所述规定处理的前后的任一个中对所述基板进行清洗的基板清洗装置，其特征在于：所述基板清洗装置具有向着所述基板的背面和周缘部喷出由分别呈气相和液相二个不同的相状态的清洗物质和高温气体混合组成的清洗剂的喷出装置，所述基板清洗装置还具有对所述清洗物质和所述高温气体施加振动的第二振动施加装置，和使所述清洗物质和所述高温气体的流速按脉冲波变动的流速变动装置，在保持基板的载置台，具有多个清洗剂喷出孔，向着基板的背面和周缘部喷出的清洗剂进行超声波振动并且按脉冲波进行压力变动。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||