发明名称 |
用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘 |
摘要 |
本实用新型涉及一种用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘,解决了现有的载物盘为金属制成与晶片直接接触,容易形成对晶片造成影响的缺陷,也解决了现有的载物盘易热变形的缺陷。包括基板,基板呈圆形,圆周上设置有传动齿,基板上设置有若干放置硬质薄片的固定孔,基板的上表面和下表面均覆盖有非金属膜,固定孔连通上表面和下表面,非金属膜包覆固定孔的周边。基板上、下表面附着非金属膜,载物盘旋转摩擦产生的热不会造成载物盘热变形,保证晶片研磨精度,载物盘带动晶片旋转时,晶片与固定孔之间由非金属膜隔开,不会直接接触,防止对晶片造成冲击,并能起到缓冲作用。 |
申请公布号 |
CN202640123U |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201220025453.6 |
申请日期 |
2012.01.19 |
申请人 |
何杰 |
发明人 |
何杰 |
分类号 |
B24B37/27(2012.01)I |
主分类号 |
B24B37/27(2012.01)I |
代理机构 |
杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 |
代理人 |
林君勇 |
主权项 |
一种用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘,包括基板(5),基板呈圆形,圆周上设置有传动齿(2),其特征在于基板上设置有若干放置硬质薄片的固定孔(3),基板的上表面和下表面均覆盖有非金属膜,固定孔连通上表面和下表面,非金属膜包覆固定孔的周边。 |
地址 |
310014 浙江省杭州市下城区朝晖一小区47幢5单元202室 |