发明名称 用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘
摘要 本实用新型涉及一种用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘,解决了现有的载物盘为金属制成与晶片直接接触,容易形成对晶片造成影响的缺陷,也解决了现有的载物盘易热变形的缺陷。包括基板,基板呈圆形,圆周上设置有传动齿,基板上设置有若干放置硬质薄片的固定孔,基板的上表面和下表面均覆盖有非金属膜,固定孔连通上表面和下表面,非金属膜包覆固定孔的周边。基板上、下表面附着非金属膜,载物盘旋转摩擦产生的热不会造成载物盘热变形,保证晶片研磨精度,载物盘带动晶片旋转时,晶片与固定孔之间由非金属膜隔开,不会直接接触,防止对晶片造成冲击,并能起到缓冲作用。
申请公布号 CN202640123U 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN201220025453.6 申请日期 2012.01.19
申请人 何杰 发明人 何杰
分类号 B24B37/27(2012.01)I 主分类号 B24B37/27(2012.01)I
代理机构 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 代理人 林君勇
主权项 一种用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘,包括基板(5),基板呈圆形,圆周上设置有传动齿(2),其特征在于基板上设置有若干放置硬质薄片的固定孔(3),基板的上表面和下表面均覆盖有非金属膜,固定孔连通上表面和下表面,非金属膜包覆固定孔的周边。
地址 310014 浙江省杭州市下城区朝晖一小区47幢5单元202室