用于收发器封装的互连图案

摘要

在一个实施方式中，信号触点和接地触点位于沿互连封装诸如BGA封装的至少一个边缘的至少两个平行的直线行中。在一行中，多个接地触点中的每个位于两对用于接收差分信号的触点之间。在第二行中，多个接地触点中的每个位于两对用于发送差分信号的触点之间，第二行中的接地触点相对于第一行中的接地触点偏移一列（或一个触点）。结果，信号对与接地触点之比为2:2。还可使用附加的成对的行。在其它实施方式中，信号触点和接地触点位于沿封装的至少一个边缘的三个平行的直线行中。在第一行中，接地触点与用于接收差分信号的触点交替，在第二行中，接地触点与用于发送差分信号的触点交替。第三行触点位于第一行与第二行之间，并包含与用于发送差分信号的触点交替的用于接收差分信号的触点。第二行中的接地触点相对于第一行中的接地触点偏移一列（或一个触点）。在第二实施方式中，第三行中的接收触点与第一行中的接收触点位于相同的列；第三行中的发送触点与第二行中的发送触点位于相同的列。在第三实施方式中，第三行中的触点相对于第一或第二行中的相应触点偏移一列。每对用于接收差分信号的触点由第一行中的触点和第三行中的相邻触点形成；以及每对用于发送差分信号的触点由第二行中的触点和第三行中的相邻触点形成。

主权项

互连封装，包括：触点的行和列的直线阵列，包括：第一行触点，沿所述封装的边缘延伸，所述第一行中的多个接地触点中的每个位于两对用于接收差分信号的触点之间；第二行触点，沿所述封装的边缘延伸并与所述第一行相邻且平行，所述第二行中的多个接地触点中的每个位于两对用于发送差分信号的触点之间，所述第一行中的接地触点相对于所述第二行中的接地触点偏移一列，所述第一行中的差分触点对相对于所述第二行中的差分触点对偏移一列。