| 发明名称 | 用于微机电系统器件的半导体封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供半导体封装体及其制造方法。半导体封装体包括：具有空腔的底座（130）；内插器（120），该内插器连接到该底座（130）并至少部分在该空腔上方，从而使得该内插器（120）和该底座（130）形成后室（108），该内插器（120）具有进入该后室的第一开孔（142）；位于该内插器（120）和该第一开孔（142）上方的微机电系统器件（105）；以及连接到该底座（130）的罩盖（110）。 | ||
| 申请公布号 | CN102859688A | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201080066467.6 | 申请日期 | 2010.02.26 |
| 申请人 | 优博创新科技产权有限公司 | 发明人 | C.K.罗;L.H.万;M.W.谭 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/522(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 半导体封装体，包括：底座，该底座具有空腔；内插器，该内插器连接到该底座并至少部分在该空腔上方，从而使得该内插器和该底座形成后室，该内插器具有进入该后室的第一开孔；位于该内插器和该第一开孔上方的微机电系统器件；以及连接到该底座的罩盖。 | ||
| 地址 | 中国香港新界荃湾沙咀道11-19号达贸中心18座15楼 | ||