| 发明名称 | 用于制作电气多层部件的方法和电气多层部件 | ||
| 摘要 | 描述了一种用于制作电气多层部件的方法，其中将包括第一和第二陶瓷材料（3,4）的第一陶瓷层（2）施加到陶瓷基板（1）。通过第一喷墨印刷步骤将第一陶瓷材料（3）施加到基板（1）的第一表面分区（5），并且通过第二喷墨印刷步骤将第二陶瓷材料（4）施加到基板（1）的第二表面分区（6），第二表面分区（6）包围并封入第一表面分区（5）。第二陶瓷材料（4）不同于第一陶瓷材料（3）。而且，描述了一种电气多层部件。 | ||
| 申请公布号 | CN102859617A | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201180020234.7 | 申请日期 | 2011.04.18 |
| 申请人 | 埃普科斯股份有限公司 | 发明人 | A.特斯蒂诺 |
| 分类号 | H01C17/00(2006.01)I;H01C7/10(2006.01)I | 主分类号 | H01C17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 马丽娜;卢江 |
| 主权项 | 一种用于制作电气多层部件的方法，包括以下步骤：–提供陶瓷基板（1），–将第一陶瓷层（2）施加到基板（1），其中–第一陶瓷层（2）包括第一陶瓷材料（3）和第二陶瓷材料（4），–通过第一喷墨印刷步骤将第一陶瓷材料（3）施加到基板（1）的第一表面分区（5），以及–通过第二喷墨印刷步骤将第二陶瓷材料（4）施加到基板（1）的第二表面分区（6），–其中第二表面分区（6）包围并封入第一表面分区（5），以及–其中第二陶瓷材料（4）不同于第一陶瓷材料（3）。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||