发明名称 |
一种在制印刷电路板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种在制印刷电路板,用以解决现有技术中存在的印刷电路板制作过程中,安装垫片时出现的对位不准确,在压合时容易出现垫片偏移,导致产品报废的问题。上述在制印刷电路板包括第一印刷电路板、垫片、第二印刷电路板和固定物,其中,第一印刷电路板与第二印刷电路板采用压合技术闭合;垫片,位于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间,用于在压合过程中阻隔流体进入所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间;固定物,位于第二印刷电路板上,用于将垫片通过位于所述垫片上的至少两个钻孔固定在第二印刷电路板上。采用本实用新型技术方案,能够有效避免在印刷电路板制作过程中,安装垫片时出现的对位不准确,垫片偏移的问题。 |
申请公布号 |
CN202652706U |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201220343998.1 |
申请日期 |
2012.07.16 |
申请人 |
北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
发明人 |
陈显任;李金鸿;任保伟 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
黄志华 |
主权项 |
一种在制印刷电路板,其特征在于,包括第一印刷电路板,垫片,第二印刷电路板和固定物,其中:所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板采用压合技术闭合;垫片,位于所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间,用于在压合过程中阻隔流体进入所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间;固定物,位于所述第二印刷电路板上,用于将所述垫片通过位于所述垫片上的至少两个钻孔固定在第二印刷电路板上。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 |