| 摘要 |
<p>본 발명은 기재 필름의 일면 또는 양면 상에 도포되고, 반도체 웨이퍼와 접합되는 점착제 층을 포함하는 반도체 웨이퍼 백그라인딩용 점착 필름에 있어서, 상기 점착제 층은 중량평균 분자량이 1,200,000 내지 3,000,000 범위의 제1아크릴계 공중합체; 중량평균 분자량이 500,000 내지 1,000,000 범위의 제2아크릴계 공중합체; 및 경화제를 포함하고, 상기 제1아크릴계 공중합체 100 중량부 대비 상기 제2아크릴계 공중합체가 5 내지 20 중량부 범위로 포함되는 열경화성 점착제 조성물로부터 형성되는 것이 특징인 반도체 웨이퍼 백그라인딩용 점착필름을 제공한다. 본 발명에서는 반도체 웨이퍼의 그라인딩시, 웨이퍼 또는 상기 웨이퍼의 회로 배선을 보호하기 위한 표면 보호막 등에 손상이 없으면서, 절단성 및 부착성이 우수하며, 탁월한 내수성을 나타내면서도, 박리 특성, 재박리성 및 우수한 젖음성을 발휘할 수 있다.</p> |
