三维线路芯片正装有基岛无源器件封装结构

摘要

本实用新型涉及一种三维线路芯片正装有基岛无源器件封装结构，所述结构包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛和引脚均由多层金属线路层构成，所述基岛正面设置有芯片（4），所述芯片正面与引脚正面之间用金属线（5）相连接，所述基岛和引脚周围区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料（6），所述引脚下部的塑封料表面上开设有小孔（7），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（9），所述金属球与引脚背面相接触，所述引脚与引脚之间跨接无源器件（10）。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

主权项

一种三维线路芯片正装有基岛无源器件封装结构，其特征在于它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）和引脚（2）均由多层金属线路层构成，所述基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与引脚（2）正面之间用金属线（5）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及芯片（4）和金属线（5）外均包封有塑封料（6），所述引脚（2）背面开设有小孔（7），所述小孔（7）与引脚（2）背面相连通，所述小孔（7）内设置有金属球（9），所述金属球（9）与引脚（2）背面相接触，所述引脚（2）与引脚（2）之间跨接无源器件（10）。