| 发明名称 | 三维线路芯片倒装无基岛无源器件封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种三维线路芯片倒装无基岛无源器件封装结构，它包括引脚（1），所述引脚（1）均由多层金属线路层构成，所述芯片（2）倒装于引脚（1）正面，所述芯片（2）底部与引脚（1）正面之间设置有底部填充胶（3），所述引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部和下部区域以及芯片（2）外均包封有塑封料（4），所述引脚（1）背面开设有小孔（5），所述小孔（5）内设置有金属球（7），所述引脚（1）与引脚（1）之间跨接无源器件（8）。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。 | ||
| 申请公布号 | CN202651092U | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201220271715.7 | 申请日期 | 2012.06.09 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;李维平;梁志忠 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种三维线路芯片倒装无基岛无源器件封装结构，其特征在于它包括引脚（1），所述引脚（1）均由多层金属线路层构成，所述芯片（2）倒装于引脚（1）正面，所述芯片（2）底部与引脚（1）正面之间设置有底部填充胶（3），所述引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部的区域、引脚（1）下部的区域以及芯片（2）外均包封有塑封料（4），所述引脚（1）背面开设有小孔（5），所述小孔（5）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（5）内设置有金属球（7），所述金属球（7）与引脚（1）背面相接触，所述引脚（1）与引脚（1）之间跨接无源器件（8）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 | ||