发明名称 用于制造铁电器件的方法
摘要 在第二衬底的一个表面侧上形成具有预定图案的籽晶层,并且在所述第二衬底的所述一个表面侧上形成铁电层。在所述铁电层上形成下部电极,并且经由接合层来接合所述下部电极和第一衬底。从所述第二衬底的另一表面侧照射具有预定波长的激光射束以将所述铁电层的与籽晶层重叠的铁电膜以及所述籽晶层转印至所述第一衬底的所述一个表面侧上。所述激光射束是具有一波长的射束,在这里,所述射束穿透所述第二衬底、被所述籽晶层反射、并且还被所述铁电层的第二部分吸收。所述第二部分不与所述籽晶层重叠。
申请公布号 CN102859737A 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN201180016715.0 申请日期 2011.03.30
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 松岛朝明;山内规裕;小川纯矢;相泽浩一
分类号 H01L41/293(2013.01)I;B81C3/00(2006.01)I;G01J1/02(2006.01)I;H01L21/8246(2006.01)I;H01L27/105(2006.01)I;H01L41/08(2006.01)I;H01L41/113(2006.01)I;H01L41/18(2006.01)I 主分类号 H01L41/293(2013.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 舒雄文;王英
主权项 一种用于制造铁电器件的方法,其中,所述铁电器件包括:下部电极,其形成在第一衬底的一个表面侧上,铁电膜,其形成在所述下部电极与所述第一衬底侧的相对侧上,以及上部电极,其形成在所述铁电膜与所述下部电极侧的相对侧上,其中,所述铁电膜包括铁电材料,其中,所述方法包括:形成籽晶层的籽晶层形成步骤,所述籽晶层在第二衬底的一个表面侧上具有预定图案且由金属材料制成;在所述籽晶层形成步骤之后,在所述第二衬底的所述一个表面侧上形成由所述铁电材料制成的铁电层的铁电层形成步骤;在所述铁电层形成步骤之后,在所述铁电层上形成所述下部电极的下部电极形成步骤;在所述下部电极形成步骤之后,经由接合层接合所述下部电极和所述第一衬底的接合步骤;在所述接合步骤之后,通过从所述第二衬底的另一表面侧照射具有预定波长的激光射束,将所述铁电膜和所述籽晶层转印至所述第一衬底的所述一个表面侧上的转印步骤,其中所述铁电膜由所述铁电层的第一部分形成,所述第一部分重叠在所述籽晶层上,其中,具有所述预定波长的所述激光射束是具有一波长的射束,其中,所述射束穿透所述第二衬底、被所述籽晶层反射、并且还被所述铁电层的第二部分吸收,所述第二部分不重叠在所述籽晶层上。
地址 日本大阪府