| 发明名称 | 铜块棕化夹具 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及铜块棕化夹具，其包括一基板，基板上开设有多个与待棕化的铜块相匹配的盲孔，所述盲孔的底部开设有多个通孔。本实用新型将待棕化的铜块放置在盲孔中，待棕化的铜块可以随夹具通过水平棕化设备，使铜块进行棕化，达到铜块表面清洁及粗化的目的。具有的效果：1、解决了铜块小，不能过经过水平棕化设备进行棕化的难题。2、使铜块达到与内层线路板棕化一样的效果，保证了铜块与线路板的结合力。3、针对相同尺寸的铜块，本夹具理论上可以无限次数使用。 | ||
| 申请公布号 | CN202652715U | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201220268888.3 | 申请日期 | 2012.06.07 |
| 申请人 | 广州美维电子有限公司 | 发明人 | 曹军;李涛;刘波 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人 | 汤喜友 |
| 主权项 | 铜块棕化夹具，其特征在于，包括一基板，基板上开设有多个与待棕化的铜块相匹配的盲孔，所述盲孔的底部开设有多个通孔。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号 | ||