| 发明名称 | 高频连接结构 | ||
| 摘要 | 一种高频连接结构，包括：至少两层叠置的介质层，相互间隔至少两层叠置的介质层的第一金属线路和第二金属线路以及用以使该第一金属线路与第二金属线路电连接的第一垂直连接结构，还包括：用以使该第一金属线路与第二金属线路电连接的第二垂直连接结构，该第二垂直连接结构邻近该第一垂直连接结构设置。可以大大增强金属线路连接的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN202652705U | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201220324309.2 | 申请日期 | 2012.07.06 |
| 申请人 | 苏州博海创业微系统有限公司 | 发明人 | 黄勇;汪杰 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种高频连接结构，包括：至少两层叠置的介质层，相互间隔至少两层叠置的介质层的第一金属线路和第二金属线路以及用以使该第一金属线路与第二金属线路电连接的第一垂直连接结构，其特征在于，还包括：用以使该第一金属线路与第二金属线路电连接的第二垂直连接结构，该第二垂直连接结构邻近该第一垂直连接结构设置。 | ||
| 地址 | 215163 江苏省苏州市高新区龙山路89号 | ||