发明名称 一种三元介质填充聚合物导电复合材料及制备方法
摘要 一种三元介质填充聚合物导电复合材料,其组成按照重量百分比计,包括:不锈钢纤维(3-8)%,炭黑(2-6)%,聚苯胺(1-5)%,聚丙烯(65-70)%,聚乙烯或聚烯烃塑料(10-22)%,改善聚丙烯成型工艺性能的添加剂(2-6)%;其中所述的复合材料为皮-芯结构的粒料,芯部为经表面电化学沉积聚苯胺薄膜的不锈钢纤维,包覆皮层为三层结构的改性炭黑颗粒、聚丙烯等混炼得到的复合材料,其中三层结构的改性炭黑颗粒结构:核芯层为炭黑,次表层为镀镍层,外表层为聚苯胺薄膜。本发明的复合材料导电率高,力学性能较高。获得相同的导电性能,本发明的复合材料所需的导电介质添加量降低,力学性能较高,材料成本有所降低。
申请公布号 CN102850652A 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN201210344029.2 申请日期 2012.09.18
申请人 河南工业大学 发明人 吴海宏;蔡刚毅;郭正民;郭永刚;畅同晨;孙兴志
分类号 C08L23/12(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;C08L79/02(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/04(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K5/098(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I 主分类号 C08L23/12(2006.01)I
代理机构 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人 杨妙琴
主权项 一种三元介质填充聚合物导电复合材料,其特征在于:其组成按照重量百分比计,包括:不锈钢纤维3%‑8%,炭黑2%‑6%,聚苯胺1%‑5%,聚丙烯65%‑70%,聚乙烯或聚烯烃塑料10%‑22%,改善聚丙烯成型工艺性能的添加剂2%‑6%;其中所述的复合材料为皮‑芯结构的粒料,芯部为经表面电化学沉积聚苯胺薄膜的不锈钢纤维,聚苯胺薄膜的厚度为0.1‑0.25μm,包覆皮层为三层结构的改性炭黑颗粒、聚丙烯、聚乙烯或聚烯烃与改善聚丙烯成型工艺性能的添加剂混炼得到的复合材料,其中三层结构的改性炭黑颗粒结构:核芯层为炭黑,次表层为镀镍层,外表层为聚苯胺薄膜,其中镀镍层的厚度为0.2‑1μm,聚苯胺薄膜的厚度为0.1‑0.25μm。
地址 450001 河南省郑州市高新技术开发区莲花街