发明名称 电脑CPU的三流道水冷风冷混合结构
摘要 本发明提供了电脑CPU的三流道水冷风冷混合结构,其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度,其能够适用于各种环境场合,适用范围大,且其安静无噪音。其包括上部盖板、微切割冷却板,所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口,所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板,其特征在于:所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板,所述喷射分流板开有三条平行的流道槽口,中间的所述流道槽口位于所述进水口的正下方,两侧的所述流道槽口位于中间的所述流道槽口的两侧,所述进水口的孔径大于中间的所述流道槽口的宽度。
申请公布号 CN102854951A 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN201210307183.2 申请日期 2012.08.27
申请人 无锡市福曼科技有限公司 发明人 谈士权
分类号 G06F1/20(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人 杜丹盛
主权项 电脑CPU的三流道水冷风冷混合结构,其包括上部盖板、微切割冷却板,所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口,所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板,其特征在于:所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板,所述喷射分流板开有三条平行的流道槽口,中间的所述流道槽口位于所述进水口的正下方,两侧的所述流道槽口位于中间的所述流道槽口的两侧,所述进水口的孔径大于中间的所述流道槽口的宽度,所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面分别连通至三条平行的所述流道槽口,所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热凸块,所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔,所述喷射分流板的底部外边缘设置有导流槽、出水孔,所述散热通孔连通所述导流槽,所述导流槽通向所述出水孔,所述出水孔连通所述出水口,所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面,所述上部盖板的上表面均布有散热翅片,所述散热翅片和所述出水口、进水口空间上不干涉。
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