| 发明名称 | 堆迭式半导体封装件 | ||
| 摘要 | 一种堆迭式半导体封装件包括第一半导体封装件、第二半导体封装件、第一横向散热件、第二横向散热件及直立散热件。第一半导体封装件具有外侧面及上表面。第二半导体封装件堆迭于第一半导体封装件的上表面上且具有上表面及外侧面。第一横向散热件设于第一半导体封装件的上表面与第二半导体封装件之间。第二横向散热件设于第二半导体封装件的上表面上。直立散热件连接于第一横向散热件且沿着第一半导体封装件的外侧面及第二半导体封装件的外侧面延伸。 | ||
| 申请公布号 | CN102856296A | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201210357830.0 | 申请日期 | 2012.09.24 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 赵兴华;翁肇甫;唐和明;叶勇谊;张惠珊;赖逸少;谢慧英 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种堆迭式半导体封装件，包括：一第一半导体封装件，具有一外侧面及一上表面；一第二半导体封装件，堆迭于该第一半导体封装件的该上表面上，且具有一上表面及一外侧面；一第一横向散热件，设于该第一半导体封装件的该上表面与该第二半导体封装件之间；一第二横向散热件，设于该第二半导体封装件的该上表面上；以及一直立散热件，连接于该第一横向散热件且沿着该第一半导体封装件的该外侧面及该第二半导体封装件的该外侧面延伸。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||