| 发明名称 | 脆性材料基板刻划方法 | ||
| 摘要 | 一种脆性材料基板刻划方法。在沿着互相交叉的刻划预定线进行交叉刻划时，能够稳定地形成刻划槽，而且后面工序中的角部的研磨加工变得容易。该刻划方法是沿着脆性材料基板的互相交叉的刻划预定线进行刻划的方法，包含第1工序和第2工序。在第1工序中，在交叉的刻划预定线的交点处形成贯通基板且具有沿着交叉的刻划预定线延伸的边缘部的贯通孔。在第2工序中，使龟裂以贯通孔为起点沿着刻划预定线发展。 | ||
| 申请公布号 | CN102849932A | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201210170235.6 | 申请日期 | 2012.05.28 |
| 申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 冈本浩和;山本幸司;福原健司 |
| 分类号 | C03B33/02(2006.01)I;B28D1/22(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | C03B33/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种沿着脆性材料基板的互相交叉的刻划预定线进行刻划的脆性材料基板刻划方法，其中，所述刻划方法包括：第1工序，在所述交叉的刻划预定线的交点处，形成贯通基板且具有沿着交叉的刻划预定线延伸的4个边缘部的贯通孔；以及第2工序，使龟裂以所述贯通孔为起点沿着刻划预定线发展。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||