发明名称 | 半导体装置 | ||
摘要 | 提供一种能够通过减少并联连接的半导体元件的数量,以实现制造成本的降低的半导体装置。半导体装置具有:具有多组包括分别并联连接的多个半导体元件的上臂半导体元件群和下臂半导体元件群的半导体模块;与电源连接的正极侧输入电极以及负极侧输入电极;与输出设备电连接的多个输出端子。各半导体元件群中的多个半导体元件在与主电路基板的长度方向垂直的宽度方向上排列并配置,正、负极侧输入电极被配置在主电路基板的长度方向的两端。在各组的上臂半导体元件群与上述下臂半导体元件群之间配置有输出端子。正、负极侧输入电极以及输出端子的外部连接用端子部被配置在上、下臂半导体元件群中的多个半导体元件排列的宽度方向的。 | ||
申请公布号 | CN202652097U | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
申请号 | CN201220183801.2 | 申请日期 | 2012.04.26 |
申请人 | 株式会社丰田自动织机 | 发明人 | 东川直树;绀谷一善;石川纯 |
分类号 | H02M7/48(2007.01)I | 主分类号 | H02M7/48(2007.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 舒艳君;李伟 |
主权项 | 一种半导体装置,其具有:半导体模块,具有多组彼此相邻的上臂半导体元件群和下臂半导体元件群,且上述上臂半导体元件群和上述下臂半导体元件群由分别并联连接的多个半导体元件构成,在主电路基板的导体图案上,上述上臂半导体元件群和上述下臂半导体元件群沿上述主电路基板的长度方向被配置多个组;与电源连接的正极侧输入电极以及负极侧输入电极,与上述导体图案电连接,并且被支承在上述主电路基板上;以及与输出设备电连接的多个输出端子,与上述上臂半导体元件群以及上述下臂半导体元件群电连接,并且被支承在上述主电路基板上,其特征在于,各个上述上臂半导体元件群以及上述下臂半导体元件群中的上述多个半导体元件被排列并配置在与上述主电路基板的长度方向垂直垂直的宽度方向上,在上述主电路基板的上述长度方向的两端配置有上述正极侧输入电极以及上述负极侧输入电极,各组上述上臂半导体元件群与上述下臂半导体元件群之间配置有上述输出端子,上述正极侧输入电极的外部连接用电极部、上述负极侧输入电极的外部连接用电极部以及上述输出端子的外部连接用端子部,被配置在上述上臂半导体元件群以及下臂半导体元件群中的上述多个半导体元件排列的宽度方向的中央。 | ||
地址 | 日本爱知县 |