发明名称 | 涡流加热智能无铅焊台 | ||
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:涡流加热智能无铅焊台。2.本外观设计产品的用途:电路板锡焊,各种电子焊接。3.本外观设计的设计要点:形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片:主视图。 | ||
申请公布号 | CN302268663S | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
申请号 | CN201230159008.4 | 申请日期 | 2012.05.09 |
申请人 | 苏州三来司电子有限公司 | 发明人 | 何崇辉 |
分类号 | 15-09 | 主分类号 | 15-09 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区吴中商城花园街2号329号 |