发明名称 涡流加热智能无铅焊台
摘要 1.本外观设计产品的名称:涡流加热智能无铅焊台。2.本外观设计产品的用途:电路板锡焊,各种电子焊接。3.本外观设计的设计要点:形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片:主视图。
申请公布号 CN302268663S 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN201230159008.4 申请日期 2012.05.09
申请人 苏州三来司电子有限公司 发明人 何崇辉
分类号 15-09 主分类号 15-09
代理机构 代理人
主权项
地址 215000 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区吴中商城花园街2号329号