发明名称 |
连接器 |
摘要 |
本发明提供一种能够防止触点的弹性特性因焊料的上吸而发生变化的连接器。触点具有:接触部,该接触部与卡式电子元器件的电极接触;弹性部,该弹性部将接触部按向卡式电子元器件的电极;和连接部,该连接部被焊接于印刷基板的焊盘。在触点的弹性部的连接部侧的端部形成有焊料难以附着的低浸润性区域部。 |
申请公布号 |
CN102856696A |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201210224994.6 |
申请日期 |
2012.06.29 |
申请人 |
日本航空电子工业株式会社 |
发明人 |
吉田拓史;秋元比吕志 |
分类号 |
H01R13/24(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R12/50(2011.01)I;H01R12/71(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/24(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
吕林红 |
主权项 |
一种连接器,其特征在于:所述连接器由绝缘片和连结于所述绝缘片的多个触点构成,所述多个触点分别具有与第1连接对象物接触的接触部、与所述接触部相连的弹性部、和与该弹性部相连且被焊接于第2连接对象物的连接部,在所述弹性部的所述连接部侧的端部形成有焊料难以附着的低浸润性区域部。 |
地址 |
日本东京都 |