| 发明名称 | 单芯片正装先蚀刻后封装无基岛封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种单芯片正装先蚀刻后封装基岛埋入封装结构及其制造方法，所述结构包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与引脚（2）正面之间用金属线（5）相连接，所述基岛（1）和引脚（2）周围区域以及芯片（4）和金属线（5）外均包封有塑封料（6），所述引脚（2）下部的塑封料（6）表面上开设有小孔（7），所述小孔（7）与引脚（2）背面相连通，所述小孔（7）内设置有金属球（9），所述金属球（9）与引脚（2）背面相接触。本发明的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。 | ||
| 申请公布号 | CN102856293A | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201210140806.1 | 申请日期 | 2012.05.09 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;李维平;梁志忠 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种单芯片正装先蚀刻后封装无基岛封装结构，其特征在于它包括引脚（1），所述引脚（1）正面通过导电或不导电粘结物质（2）设置有芯片（3），所述芯片（3）正面与引脚（1）正面之间用金属线（4）相连接，所述引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部的区域、引脚（1）下部的区域以及芯片（3）和金属线（4）外均包封有塑封料（5），所述引脚（1）背面的塑封料（5）上开设有小孔（6），所述小孔（6）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（6）内设置有金属球（8），所述金属球（8）与引脚（1）背面相接触。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 | ||