发明名称 形成底部电极和相变电阻的方法
摘要 一种形成底部电极和相变电阻的方法,包括:提供基底;在基底上形成具有底部电极的第一介质层,底部电极的表面与第一介质层的表面相平;在底部电极上依次形成中间层和帽层,覆盖底部电极;以帽层为掩膜对中间层进行离子注入,在中间层形成具有掺杂离子的外侧部、外侧部之间的中间层为中间部;去除帽层和外侧部;以中间部为掩膜刻蚀底部电极,去除未被中间部遮盖的部分高度的底部电极,在剩余的底部电极和第一介质层之间形成凹槽;去除中间部;在凹槽内形成第二介质层,第二介质层的表面与第一介质层的表面相平;在剩余的底部电极上形成相变电阻。本技术方案工艺简单、容易控制。
申请公布号 CN102856491A 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN201110180750.8 申请日期 2011.06.29
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 张翼英
分类号 H01L45/00(2006.01)I 主分类号 H01L45/00(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种形成底部电极和相变电阻的方法,其特征在于,包括:提供基底;在所述基底上形成具有底部电极的第一介质层,所述底部电极的表面与所述第一介质层的表面相平;在所述底部电极上依次形成中间层和帽层,覆盖所述底部电极;以所述帽层为掩膜对所述中间层进行离子注入,在所述中间层形成具有掺杂离子的外侧部,所述外侧部之间的中间层为中间部;去除所述帽层和所述外侧部;以所述中间部为掩膜刻蚀所述底部电极,去除未被所述中间部遮盖的部分高度的底部电极,在剩余的底部电极和所述第一介质层之间形成凹槽;去除所述中间部;在所述凹槽内形成第二介质层,所述第二介质层的表面与所述第一介质层的表面相平;在所述剩余的底部电极上形成相变电阻。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号