发明名称 基于埋层N型阱的异质结1T-DRAM结构及其制备方法
摘要 本发明提供了一种基于埋层N型阱的异质结1T-DRAM结构及其制备方法,有效增大了体区与埋层N型阱之间、体区与源区之间的孔穴势垒,从而有效增大1T-DRAM单元的体电势的变化范围,进而有效增大其阈值电压的变化范围,使得读出的信号电流变大,即增大了信号裕度(margin)。同时,由于增大了体区与埋层N型阱之间、体区与源区之间的孔穴势垒,有效减小了体区与埋层N型阱之间、体区与源区之间的漏电流,增大了1T-DRAM的保留时间。另外,由于采用窄禁带的SiGe作为体区层和漏区,有效增大碰撞电离效应,以增大体区孔穴产生速率,增大1T-DRAM单元的读写速率。
申请公布号 CN102856357A 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN201110314325.3 申请日期 2011.10.17
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 黄晓橹;陈玉文
分类号 H01L29/12(2006.01)I;H01L27/108(2006.01)I;H01L21/8242(2006.01)I 主分类号 H01L29/12(2006.01)I
代理机构 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人 王敏杰
主权项 一种基于埋层N型阱的异质结1T‑DRAM结构,其特征在于,包括底层硅、位于所述硅基底上方的埋层N型阱层、和位于所述埋层N型阱层上方的顶层硅;还包括有栅极和位于栅极两侧的浅沟槽,所述栅极位于所述顶层硅的上表面,所述浅沟槽上表面与所述顶层硅上表面处于同一平面,所述浅沟槽下底面位于所述埋层N型阱中;所述栅极与浅沟槽之间的体区层中分别为源区和漏区;其中,所述顶层硅材质为P型锗硅(SiGe),所述源区材质为N+型碳化硅(SiC),所述漏区材质为N+型SiGe,所述埋层N型阱层材质为N型SiC。
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