发明名称 |
基于埋层N型阱的异质结1T-DRAM结构及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供了一种基于埋层N型阱的异质结1T-DRAM结构及其制备方法,有效增大了体区与埋层N型阱之间、体区与源区之间的孔穴势垒,从而有效增大1T-DRAM单元的体电势的变化范围,进而有效增大其阈值电压的变化范围,使得读出的信号电流变大,即增大了信号裕度(margin)。同时,由于增大了体区与埋层N型阱之间、体区与源区之间的孔穴势垒,有效减小了体区与埋层N型阱之间、体区与源区之间的漏电流,增大了1T-DRAM的保留时间。另外,由于采用窄禁带的SiGe作为体区层和漏区,有效增大碰撞电离效应,以增大体区孔穴产生速率,增大1T-DRAM单元的读写速率。 |
申请公布号 |
CN102856357A |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201110314325.3 |
申请日期 |
2011.10.17 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
黄晓橹;陈玉文 |
分类号 |
H01L29/12(2006.01)I;H01L27/108(2006.01)I;H01L21/8242(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/12(2006.01)I |
代理机构 |
上海新天专利代理有限公司 31213 |
代理人 |
王敏杰 |
主权项 |
一种基于埋层N型阱的异质结1T‑DRAM结构,其特征在于,包括底层硅、位于所述硅基底上方的埋层N型阱层、和位于所述埋层N型阱层上方的顶层硅;还包括有栅极和位于栅极两侧的浅沟槽,所述栅极位于所述顶层硅的上表面,所述浅沟槽上表面与所述顶层硅上表面处于同一平面,所述浅沟槽下底面位于所述埋层N型阱中;所述栅极与浅沟槽之间的体区层中分别为源区和漏区;其中,所述顶层硅材质为P型锗硅(SiGe),所述源区材质为N+型碳化硅(SiC),所述漏区材质为N+型SiGe,所述埋层N型阱层材质为N型SiC。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |