发明名称 实木拼花导热地板
摘要 本实用新型公开了一种实木拼花导热地板,特点是该地板包括基块及导热胶,所述基块为全实木三角形和梯形块,三边分别开有凹槽或楔口,梯形基块四边开有凹槽或楔口;三角形基块与梯形基块拼装呈正方形基板,在正方形基板表面以中心为原点间隔4~8cm分别开3~6mm宽的圆槽;导热胶填充于圆槽内。本实用新型设计新颖,结构合理,特别是同心圆槽的设计有效地吸收了木材自身的应力,圆槽内的导热胶不但稳固了各基块间的拉力,更具有导热快、导热均匀之功效;其用于地暖既保持了实木地板的华贵、美观及舒适的特点,又使其不扭曲、松动、裂缝及鼓包,使用效果非常理想。
申请公布号 CN202644927U 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN201220241507.2 申请日期 2012.05.28
申请人 侯德胜 发明人 不公告发明人
分类号 E04F15/04(2006.01)I 主分类号 E04F15/04(2006.01)I
代理机构 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人 王骝
主权项 一种实木拼花导热地板,其特征在于该地板包括基块及导热胶,所述基块为全实木三角形和梯形块,其三角形基块三边分别开有凹槽或楔口,梯形基块四边开有凹槽或楔口;数块三角形基块与梯形基块拼装呈正方形基板,在正方形基板背面以中心为原点间隔同距离分别开数个圆形槽;导热胶填充于圆形槽内。
地址 200042 上海市静安区延平路340弄2号2001室