制造刚挠性印刷电路板的方法和刚挠性印刷电路板

摘要

本发明涉及一种制造刚挠性印刷电路板的方法，印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)通过非导电材料层或介电层(13，15)与印刷电路板的至少一个挠性区域(7)连接，该至少一个刚性区域连接至印刷电路板的挠性区域(7)，接着切断印刷电路板的刚性区域(1)，并且通过连接它们的挠性区域(7)来建立印刷电路板的分离的、刚性局部区域(17，18)之间的连接。根据本发明，印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)和印刷电路板的至少一个挠性区域(7)之间的连接通过切割刚性区域之前的粘合来建立。本发明还涉及一种上述类型的刚挠性印刷电路板，其具有增加的对准精度且易于制造，而且具有减小的印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)和挠性区域(7)之间的连接(15)的层厚度。

主权项

一种制造刚挠性电路板的方法，其中印刷电路板的至少一个刚性部分或区域通过为非导电材料层或介电层的第一粘合剂层和第二粘合剂层与印刷电路板的至少一个挠性部分或区域连接，其中，在电路板的至少一个刚性部分或区域和挠性部分或区域连接之后，隔开电路板的刚性部分或区域并且电路板的相互分开的刚性子部分或局部区域之间的连接通过与它们连接的挠性部分或区域而产生，其中电路板的至少一个刚性部分或区域和电路板的至少一个挠性部分或区域之间的连接通过在隔开刚性部分或区域之前的第一粘合剂层和第二粘合剂层来实现，所述方法的特征在于将第一粘合剂层施加到电路板的刚性部分或区域的后续隔开区域中，该第一粘合剂层经历完全固化，随后邻近于该局部施加且完全固化的第一粘合剂层，将第二粘合剂层施加到电路板的刚性部分或区域上，该第二粘合剂层随后仅部分固化，并且在第二粘合剂层部分固化之后，电路板的刚性部分或区域经由插入的粘合剂层通过第二粘合剂层的后续完全固化与电路板的挠性部分或区域连接。