| 发明名称 | 倒装芯片安装方法和倒装芯片安装装置及其所使用的工具保护膜 | ||
| 摘要 | 一种倒装芯片安装装置，其特征是，在工具保护膜(10)的加压膜(10b)的一侧具有屏蔽膜(18)，在经由工具保护膜(10)对半导体芯片(1)加热加压时，利用膜固定夹具(9)使加压膜(10b)脱离，并利用加压加热工具(11)使加压膜膨胀，从而使加压膜与从半导体芯片(1)的周边溢出的绝缘性树脂膜(5)抵接，对绝缘性树脂膜(5)施加外压力并使其固化。 | ||
| 申请公布号 | CN101960578B | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN200980108351.1 | 申请日期 | 2009.03.30 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 户村善广;熊泽谦太郎;樋口贵之;中村浩二郎 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 马淑香 |
| 主权项 | 一种倒装芯片安装方法，其特征在于，在将热固化性的底部填料树脂设于半导体芯片与配线基板之间、并将半导体芯片倒装芯片安装于配线基板时，对将热固化性的底部填料树脂夹持于所述配线基板与所述半导体芯片之间而被定位设置的所述半导体芯片，从将固体、液体、气体中的至少一种以上密封于基底膜与加压膜之间而形成的工具保护膜的上方加压加热，从而使所述半导体芯片下方的所述底部填料树脂固化，并使所述加压膜从除了所述半导体芯片正上方的加压部以外的所述工具保护膜分离，所述分离后的加压膜朝所述半导体芯片周围的所述底部填料树脂隆起并与其抵接，对所述底部填料树脂加压加热并使其固化，从而将所述半导体芯片固定于所述配线基板。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||