一种导热基板及其制造方法

摘要

一种导热基板及其制造方法，包含：导电金属层；高电性可靠度导热高分子复合材料层，以湿式涂布技术形成于所述导电金属层一侧面上，其厚度介于1至25微米之间，热阻抗值小于0.13℃-in2/W，且玻璃转移温度大于200℃；导热可低温压合高分子复合材料层，以湿式涂布技术形成于高电性可靠度导热高分子复合材料层的一侧面上，其厚度介于1至65微米之间，且热阻抗(thermal-impedance)值小于0.1℃-in2/W；导热金属基材层，其压合于导热可低温压合高分子复合材料层一侧面；本发明的导热基板具备低热阻、高电性可靠度等优点，且在升温环境中具高尺寸安定性。

主权项

一种导热基板，其特征在于，包含有：一导电金属层；一高电性可靠度导热高分子复合材料层，其形成于所述导电金属层一侧面，高电性可靠度导热高分子复合材料层的厚度介于1至25微米之间，热阻抗值小于0.13℃‑in2/W，且玻璃转移温度大于200℃，用于所述高电性可靠度导热高分子复合材料层的含有高电性可靠度树脂的高分子溶液为聚酰胺酸高分子溶液，该高分子溶液经溶剂干燥及高分子环化工艺后，得形成一聚酰亚胺高分子；一导热可低温压合高分子复合材料层，其形成于高电性可靠度导热高分子复合材料层的一侧面上，导热可低温压合高分子复合材料层的厚度介于1至65微米之间，且热阻抗值小于0.1℃‑in2/W，该导热可低温压合高分子复合材料层与高电性可靠度导热高分子复合材料层的总厚度大于15微米，且高电性可靠度导热高分子复合材料层与导热可低温压合高分子复合材料层的结构的总破坏电压为3000伏特以上；一导热金属基材层，其压合于导热可低温压合高分子复合材料层一侧面；其中，导热可低温压合高分子复合材料层的热压合温度系介于120℃～190℃之间。