发明名称 多模组化组合之通讯装置
摘要 一种多模组化组合之通讯装置,包括一机体、一第一通讯模组以及一第二通讯模组。机体具有一正面、一背面以及多个侧面,正面与背面具有一长度尺寸与一宽度尺寸,而此些侧面具有一厚度尺寸。机体由多个具有尺寸与长度尺寸及宽度尺寸相同之壳体组合而成,且位于前方之一壳体的背面与位于后方之另一壳体的正面相互接合。第一通讯模组配置于机体之一第一壳体中。第二通讯模组配置于机体之一第二壳体中。
申请公布号 TWM444669 申请公布日期 2013.01.01
申请号 TW101215902 申请日期 2012.08.17
申请人 中磊电子股份有限公司 台北市南港区园区街3之1号8楼 发明人 余亦飞
分类号 H04B1/38 主分类号 H04B1/38
代理机构 代理人 祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;涂绮玲 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2
主权项
地址 台北市南港区园区街3之1号8楼