发明名称 |
多模组化组合之通讯装置 |
摘要 |
一种多模组化组合之通讯装置,包括一机体、一第一通讯模组以及一第二通讯模组。机体具有一正面、一背面以及多个侧面,正面与背面具有一长度尺寸与一宽度尺寸,而此些侧面具有一厚度尺寸。机体由多个具有尺寸与长度尺寸及宽度尺寸相同之壳体组合而成,且位于前方之一壳体的背面与位于后方之另一壳体的正面相互接合。第一通讯模组配置于机体之一第一壳体中。第二通讯模组配置于机体之一第二壳体中。 |
申请公布号 |
TWM444669 |
申请公布日期 |
2013.01.01 |
申请号 |
TW101215902 |
申请日期 |
2012.08.17 |
申请人 |
中磊电子股份有限公司 台北市南港区园区街3之1号8楼 |
发明人 |
余亦飞 |
分类号 |
H04B1/38 |
主分类号 |
H04B1/38 |
代理机构 |
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代理人 |
祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;涂绮玲 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2 |
主权项 |
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地址 |
台北市南港区园区街3之1号8楼 |