用雷射照射之导电性电路形成方法及导电性电路

摘要

本发明之课题在于提供一种不使用光罩、光阻剂、曝光装置、蚀刻装置等，而是利用简单的装置，于短时间内、于基板上形成微细电流布线的方法。;解决问题之技术手段系将含有粒径约为0.5~200nm之金属奈米微粒的金属分散液涂布于整面基板后进行乾燥，藉由局部照射发生300~550nm波长光的雷射束而使金属微粒相结合，进行布线图案之描绘、洗净而去除不要部分之金属分散液，于基板上形成所要之布线。不论于不耐热的塑胶基板或低熔点玻璃基板上，均能够制作布线。