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发明名称
双向PNPN矽控整流器
摘要
本发明提供一种双向PNPN矽控整流器,其包含有一P型基底;一N型磊晶层,其内包含有一P型井与分设于P型井侧边的两N型井;一第一半导体区、各位于第一半导体区侧边的一第二半导体区与一第三半导体区,其皆系位于该P型井内,并连接至一阳极,其中第一半导体区为第一导电型,第二半导体区与第三半导体区皆为第二导电型;以及二P型掺杂区,其系各位于N型井内,每一P型掺杂区内包含有一邻近于P型井且皆连接至一阴极的第四半导体区与一第五半导体区,而第四半导体区为第二导电型,第五半导体区为第一导电型。
申请公布号
TWI381526
申请公布日期
2013.01.01
申请号
TW097117513
申请日期
2008.05.13
申请人
晶焱科技股份有限公司
发明人
陈稳义;姜信钦;柯明道
分类号
H01L29/747
主分类号
H01L29/747
代理机构
代理人
林火泉 台北市大安区忠孝东路4段311号12楼之1
主权项
地址
新北市中和区中正路736号6楼之6 TW
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