发明名称 用于传输高频讯号之载体及载体布线方法
摘要 一种用于传输高频讯号之载体及载体布线方法,该载体系包括基材及形成于该基材之讯号导线与参考平面,该载体布线方法系依所传输之该高频讯号而定义该载体之阻抗与厚度,并依该阻抗与该厚度定义布线参数,而该布线参数包括于该讯号导线上形成导电层、于该参考平面与该讯号导线之间形成共面波导、于该讯号导线形成粗糙部、于该讯号导线形成缩减部、以及该基材选用为高正切损失基材,根据所定义之该布线参数进行布线,以提升所传输的该高频讯号之损失。
申请公布号 TWI381575 申请公布日期 2013.01.01
申请号 TW097149836 申请日期 2008.12.19
申请人 亚旭电脑股份有限公司 新北市中和区健康路119号10楼 发明人 杨志明;黄建豪;蔡朝南;谢青峰;张晋钦;蔡峻雄;张璧淇;黄智伟
分类号 H01P3/00 主分类号 H01P3/00
代理机构 代理人 赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;李政宪 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项
地址 新北市中和区健康路119号10楼