真空器件的封接方法

摘要

一种真空器件的封接方法，其包括以下步骤：提供一预封接器件，所述预封接器件包括一壳体以及一设置于该壳体上的排气孔；提供一封接盖，并于该封接盖的一表面形成一低熔点玻璃粉层；将所述封接盖形成有低熔点玻璃粉层的一面对应于排气孔，且与排气孔间隔一定距离设置；对上述预封接器件进行抽真空；加热软化该低熔点玻璃粉层，使封接盖封住排气孔；以及降温凝固，使上述封接盖与预封接器件结合。