发光二极体封装

摘要

一种发光二极体封装，其包括一导线架、至少一发光二极体晶片以及一封装胶体。其中，导线架具有一粗糙表面，发光二极体晶片配置于导线架上，并与导线架电性连接，粗糙表面适于使发光二极体晶片所发出的光线散射。此外，封装胶体包覆发光二极体晶片以及部分导线架，以使部分导线架暴露于封装胶体外。