发明名称 含有钻石颗粒的焊接材料
摘要 一种含有钻石颗粒的焊接材料,包括一焊锡材料及与其相混合的多个镀膜钻石颗粒;镀膜钻石颗粒包括在钻石颗粒表面形成一金属碳化物涂层及于金属碳化物涂层表面结合有至少一层金属镀层;藉由钻石颗粒表面的金属碳化物涂层帮助钻石颗粒与金属镀层稳定结合,较不会因为经过多次循环的升温及降温而产生脱离失去结合作用,使镀膜钻石颗粒可均匀的混合在焊锡材料中;并藉由调整镀膜钻石颗粒的大小及占有的比率,制作不同性质的焊接材料,使含有钻石颗粒的焊接材料可适合不同的用途。
申请公布号 TWI380869 申请公布日期 2013.01.01
申请号 TW099106648 申请日期 2010.03.08
申请人 陈盈同 桃园县桃园市中正路344号;陈伟恩 台北市北投区温泉路34巷9弄4号 发明人 陈盈同;陈伟恩
分类号 B23K35/22 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人 王明昌 台北市文山区木栅路4段149巷3号8楼
主权项
地址 台北市北投区温泉路34巷9弄4号