发明名称 压模及其制造方法
摘要 一种压模,包含金属基板与覆盖其之非晶金属层,非晶金属层上具有复数个微结构。其中,金属基板的厚度介于约0.1 mm~2 mm,非晶金属层的厚度介于约0.01 mm~1 mm。此外,上述压模的制造方法亦在此揭露。
申请公布号 TWI380891 申请公布日期 2013.01.01
申请号 TW097111882 申请日期 2008.04.01
申请人 友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 发明人 潘昆志;曾兆弘;朱志宏;陈文铨
分类号 B29C33/38;C23C2/04 主分类号 B29C33/38
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号