发明名称 电铸毛细结构之制造方法
摘要 本发明系提出一种利用电铸制造毛细结构的方法,藉传统电铸槽设备,电铸导电基材,即可成长出具有多孔性之毛细结构,供散热元件使用;进一步将基材上欲设置毛细结构处裸露,不设置毛细结构处以不导电遮蔽物阻绝,不需改变任何电铸制程条件,即可控制毛细结构分布。
申请公布号 TWI381069 申请公布日期 2013.01.01
申请号 TW096141719 申请日期 2007.11.05
申请人 任春平 台南市北区西门路4段16巷31弄126号;陈绍文 台中市丰原区大湳街27号;萧睿呈 彰化县永靖乡九分路454巷55号 发明人 任春平;陈绍文;萧睿呈
分类号 C25D1/08;F28D15/04 主分类号 C25D1/08
代理机构 代理人 苏显读 台南市安平区庆平路191号4楼之2
主权项
地址 彰化县永靖乡九分路454巷55号