发明名称 半导体晶片分类装置
摘要 提供一种半导体晶片分类装置,其包括:多个旋转臂,可同时位于晶片载置部和集料块上;多个拾取器,分别上下移动地结合在上述多个旋转臂上。拾取器在晶片载置部拾取半导体晶片,且将拾取的半导体晶片移送到对应等级的集料块,以进行分类;以及旋转部,利用由旋转电机提供的驱动力使上述旋转臂向一个方向旋转。根据本发明,可以缩短分类工序所需的工作时间,同时减少施加在旋转电机上的负载,在持续的使用中也可以进行精密的控制,可以提高半导体晶片的分类工序的效率和准确性。
申请公布号 TWI381458 申请公布日期 2013.01.01
申请号 TW096140846 申请日期 2007.10.30
申请人 QMC股份有限公司 南韩 发明人 张铉三;金胜圭
分类号 H01L21/50;H01L21/66 主分类号 H01L21/50
代理机构 代理人 祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2
主权项
地址 南韩