发明名称 电路板测试机之料架装置
摘要 一种电路板测试机之料架装置,包括:一载台,系结合于一立轴同步升降,该立轴末端得与一传动结构囓合传动;第一限位体及第二限位体,系立置结合于第一滑轨元件;该第一滑轨元件系跨骑结合于由平行滑轨组成不同轴向之第二滑轨元件;第三限位体,系以其座部立置并结合跨骑于前述及第二滑轨元件;藉由立轴得以使用较短行程之传动结构,从而结构简化、维修容易,且运转行程缩短耗能降低,有助于成本降低;而入料或出料操作前置调校时,得依待测板尺寸预先调整所述该第一限位体、第二限位体及第三限位体适形移动至集料限位位置,减少须调整部位;且该第三限位体得为板状结构,加大限位范围达较佳稳固程度。
申请公布号 TWM444518 申请公布日期 2013.01.01
申请号 TW101208318 申请日期 2012.05.03
申请人 吴茂祥 台中市雾峰区丁台路66之3号 发明人 吴茂祥
分类号 G01R31/00;H05K3/00 主分类号 G01R31/00
代理机构 代理人
主权项
地址 台中市雾峰区丁台路66之3号
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