发明名称 |
非挥发性记忆体的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种非挥发性记忆体的制造方法,上述非挥发性记忆体系形成于一基板上,包括于上述基板上形成一下导电层;于上述下导电层上形成一缓冲层,其包含一镍酸镧薄膜;利用一沉积制程,于上述缓冲层上形成一电阻层,其中上述电阻层包含一无掺质之锆酸锶薄膜;对上述电阻层进行一退火制程;于上述电阻层上形成一上导电层。 |
申请公布号 |
TWI381489 |
申请公布日期 |
2013.01.01 |
申请号 |
TW098116364 |
申请日期 |
2009.05.18 |
申请人 |
华邦电子股份有限公司 台中市大雅区科雅一路8号 |
发明人 |
曾俊元;林孟汉;吴明錡 |
分类号 |
H01L21/8247;H01L21/822;H01L27/24 |
主分类号 |
H01L21/8247 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
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地址 |
台中市大雅区科雅一路8号 |