嵌埋半导体晶片之封装基板及其制法

摘要

本发明系关于一种嵌埋半导体晶片之封装基板，包括：一第一介电层，具有一第一表面；一设于第一介电层之半导体晶片，具有一作用面，作用面具有复数电极垫且面向第一表面；一黏着层，位于半导体晶片之作用面上并具有一第三表面，且第三表面系外露于第一表面；复数具有开孔之导接环，系嵌埋并外露于黏着层之第三表面上且对应于各电极垫；以及复数第一导电盲孔，系设于黏着层中，各第一导电盲孔之顶部系与各导接环相对应并填满开孔且延伸至导接环表面，其中部分第一导电盲孔顶部系做为电性连接垫，又各第一导电盲孔底部系电性连接至各电极垫。