| 摘要 |
〔课题〕;在印刷基板等之被镀板的表背面上同时施以电镀时，即使表背面之面积比有差异，仍可在不于被镀板上制作电镀厚度调整用虚图案之下，解消电镀处理所需电流不足并能简单获得所期望膜厚的电镀以图谋成本之降低。;〔解决手段〕;在对被镀板的表背面各自形成镀膜的电镀装置中，使与电源正极分别连接的一对正极板6、6相互平行地对向并浸渍于电镀液2，同时在与该一对正极板6、6之间，使与电源负极分别连接的一对被镀板4、4，以该被镀板4、4的背面彼此对向且其间设有间隙地浸渍于电镀液2，同时使连接于电源正极的辅助正极板7浸渍配置于该电镀液2内的一对被镀板4、4之间而进行电镀处理。 |
