| 摘要 |
발광 다이오드 패키지의 제조 방법이 개시된다. 이 방법은, 기판 상에 제1 질화물 반도체층, 활성층 및 제2 질화물 반도체층을 형성하는 단계; 상기 제2 질화물 반도체층 및 활성층을 패터닝하여 상기 제1 질화물 반도체층의 일부를 노출시켜 복수의 영역을 형성하는 단계; 상기 복수의 영역 상에 상기 서브 마운트 기판을 본딩하는 단계; 및 상기 기판을 제거하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 서브 마운트 기판을 본딩하는 단계는, 상기 서브 마운트 기판과 상기 복수의 영역 사이에 유전체막을 형성하는 단계 및 상기 유전체막 상에 복수의 배선을 형성하는 단계를 포함한다. |
