Polishing composition

摘要

반도체 디바이스의 배선을 형성하기 위한 연마에 이용되는 본 발명의 연마용 조성물은, 특정 계면 활성제와, 규소산화물과, 카르복실산 및 α-아미노산으로부터 선택된 적어도 한 종류와, 방식제와, 산화제와, 물을 함유한다. 이 연마용 조성물에 의하면, 디싱의 발생이 억제된다.